切断・研削・研磨

反射板、導光板、非球面金型加工機（同時５軸制御）NIC

導光板及び金型、軸対称/非軸対称の球面・非球面レンズ、反射ミラー、超精度プリズム加工等の光学部品加工、自由曲面形状の微細加工に威力を発揮。

独自の油静圧機構摺動面を採用したスクライバー。優れた直進運動精度と繰り返し再現性。鋭く、早く、確実にサファイヤ、Ｓｉｃ、セラミックス等の難削材が高精度、高能率にスクライブ可能。ブレーカNVK-100との組合せで高精度切断システムが構成出来ます。

ガラス、セラミックスなど難削材切断、溝入れ加工に最適。チャック面の大きさ 400×200mm

マルチブレード切断は遊離砥粒による切断のため、被加工物の発熱や衝撃が少なく、加工変質層が少ないという特徴を持っています。結晶材料、ガラス、セラミックスなど硬く脆い材料切断に広く使用されています。

ユニークな駆動システムにより、もろくて硬い材料をより薄く、より精密にしかも大量に切断するワイヤソー。携帯電話の発振子、SAWフィルター、半導体などの生産に利用され、着実に需要が拡大しつつあります。シリコン、水晶、サファイア、石英など、めまぐるしく変化する材料開発の動きにも柔軟に対応しています。

本機は、細幅サイズのガラス、セラミックス等の両糸面(裏表同時)を加工する面取装置です。片手で簡単に送り込み、両側の糸面が面ダレなく仕上がります。幅6-40mm 長さ60-500mm 厚さ0.4-5.0mm

砥石軸芯と砥石軸スライド面の距離を最小限にしてあるため、従来の機械に比べてオーバーハングによる砥石軸の倒れが少なく、重研削においても高精度な仕上げ面が得られます。

最近のハイテク素材を超精密にラップ、ポリシュするための両面研磨装置です。定盤寸法 W1127×φ397×t 50 (mm)

最近のハイテク素材を超精密にラップ、ポリシュするための両面研磨装置です。定盤寸法 W 1127×φ397×t 50 (mm)

ベースプレートに装着した結晶材料などを高精度に研磨するための研磨機です。定盤寸法 W2145×φ735×t 64 (mm)

フェーシング機構により誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得ることができます。

ダイヤモンドスラリーとルブリカントの噴霧時間と供給量をラッピングサイクルに合わせて正確に設定できます。ラップ条件通りにスラリーの供給時間を設定できますので砥粒の過剰供給や不足によるトラブルを防ぎ、安定したラッピングが行えます。

ラッピング装置の運転中は、この攪拌機が常にスラリーを攪拌し続けますのでダイヤモンドの沈殿を防ぎスラリーの分散性を高めます。

振動バレルは、振動によってバレル槽内のワークとメディアが相互に摩擦運動しワークを研磨します。振動バレルの研磨力は、回転バレルの3〜4倍であり、デットスペースもなく研磨効率が高いです。

高速遠心力を使い、切粉と研削液を分離する装置です。研削液は循環で使用できるため非常に経済的で、且つ切粉の分離で切粉回収も容易に行うことができます。