本展示会は終了いたしました。多くの方にご来場いただき、誠にありがとうございました。
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弊社は3月14日から16日まで中国上海で開催されますSEMICON China 2018に出展致します。多くの皆様のご来場をお待ちしております。
出展コンセプト
(1)株式会社BBS金明、秀和工業株式会社、弊社グループ、3社によります初の共同開催
(2)充実した8インチ、12インチシリコンウエハー高精度化のサポート装置、資材を多く揃えております
(3)Si/SiCパワー半導体、化合物半導体、MEMS等特殊デバイスを支える特殊技術の紹介
開催期間、会場及び弊社ブースご案内
開催期間：2018年3月14日～16日
会 場：Shanghai New International Expo Centre
ロケーション：N4‐4637
