SEMICON Taiwan 2025 出展のお知らせ

ウエハ表面研磨技術を追求する商材を展示

2025年9月10日～12日に台北で開催されるSEMICON Taiwan 2025に出展します！
当社は、半導体製造における重要なプロセスであるウエハ表面研磨・改質・測定に特化した最新の製品ラインアップをご紹介します。
高精度な平坦化を実現する技術は、次世代半導体の性能向上に貢献します。
ブースでは、製品デモンストレーションとともに、専門スタッフがお客様の具体的な課題解決に向けたソリューションをご提案いたします。

是非、当社ブース　[ブース番号：Ｉ２９３１　]　へお立ち寄りください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

SEMICOM Taiwan公式Webサイト：https://www.semicontaiwan.org/zh