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化合物半導体ウエハー用グラインディングホイール

近年パワーデバイス用に不可欠となったSiCウエハーを始めウエハーの薄化・厚みだし工程で使用されるホイールです。


グラインディングホイール

グラインディングホイール


特徴

ご使用の加工機の仕様に合わせた最適なホイールをご提案します。 
最適なダイヤとコントロールされた気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドの組み合わせにより、高品位な研削面を実現できます。


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