化合物半導体ウエハー用グラインディングホイール 近年パワーデバイス用に不可欠となったSiCウエハーを始めウエハーの薄化・厚みだし工程で使用されるホイールです。 グラインディングホイール 特徴 ご使用の加工機の仕様に合わせた最適なホイールをご提案します。 最適なダイヤとコントロールされた気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドの組み合わせにより、高品位な研削面を実現できます。