半導体用研磨パッド

「スクラッチが消えない」「平坦性が出ない」「寿命が短い」——そんなお悩みをお持ちではありませんか？

マブチ・エスアンドティーでは、半導体・光学業界向けに、用途や材質に合わせて選べる高性能 研磨パッドをご提供しています。
国内外の複数メーカー製品を取り扱っており、仕様・特性に応じた最適な製品をご提案可能です。

　・微細スクラッチが残ってしまう
　・研磨面の平坦性が不安定
　・パッドがすぐに摩耗してコストがかかる

用途や加工対象に応じた最適な研磨パッドで、これらの課題を解決できます。

高品質な国内外メーカー製の研磨パッドから、使用工程・材質に適したタイプをお選びいただけます。

◆ スエードタイプ
平面の仕上げ研磨用パッドで、樹脂含侵不織布上にポリウレタン樹脂の連続ミクロ及びマクロポーラス層を形成させた構造となっており、研磨能力に非常に優れた製品です。親水性、耐薬品性など目的に応じたご提案をさせて頂きます。主にシリコン、化合物半導体の他、ガラスディスクや液晶バックパッドなどにも使用されています。

　特長　　：高精度・親水性・耐薬品性
　適用素材：光学レンズ、シリコンウエハー、サファイアウエハー、化合物ウエハー、ガラス

◆ 不織布タイプ（ベロア）
一次研磨用として能力を発揮するパッドで、単一構造の不織布は耐摩耗性、耐久性、柔軟性を兼ね備えた製品です。硬度や耐薬品性などの目的に応じた御提案をさせて頂きます。主にシリコン、サファイア、化合物ウハーの他、精密光学用レンズ、ガラスなどにも幅広く使用されています。

　特長　　：柔軟性・高耐摩耗性・密着性
　適用素材：シリコンウエハー、サファイアウエハー、化合物ウエハー、金属

◆ 硬質ウレタンタイプ
特殊ウレタン樹脂に研磨材を均一に分散させたパッドです。耐久性・耐薬品性に優れ、ガラス・レンズの高能率加工やアルミナ等セラミックスの研磨に適しています。研磨材無添加タイプもご用意しており、スラリー併用プロセスにも対応します。

　特長　　：高耐久性・薬液耐性・溝加工対応
　適用素材：セラミック、石英、サファイアなどの硬質材料

お客様のご用途・課題をお聞かせいただければ、複数の製品群から条件に合った研磨パッドをご提案いたします。
サンプル対応・技術相談も承っております。

Q. 使用中のパッドと同等品はありますか？
　　A. ご使用条件をお知らせいただければ、互換性のある製品をご提案いたします。

Q. 小ロット・試作用途での対応は可能ですか？
　　A. 可能です。用途・ロットに応じて柔軟に対応いたします。

Q. 試験用サンプルの提供は可能ですか？
　　A. 一部製品については無償または少量有償でご提供可能です。

お客様のご用途・素材・お困りごとをお聞かせください。最適な研磨パッドをご提案いたします。