半導体用研磨パッド
半導体ウエハー用研磨パッドです。各種ウエハーの一次研磨用、仕上げ研磨用パッドをラインナップしております。
研磨レートはもちろん、平坦性、ヘイズ、スクラッチなどの問題解決に貢献出来ます。
特徴
●ベロアポリッシングパッド
一次研磨用として能力を発揮するパッドで、単一構造の不織布は耐摩耗性、耐久性、柔軟性を兼ね備えた製品です。硬度や耐薬品性などの目的に応じた御提案をさせて頂きます。主にシリコン、サファイア、化合物ウハーの他、精密光学用レンズ、ガラスなどにも幅広く使用されています。
●スエードポリッシングパッド
平面の仕上げ研磨用パッドで、樹脂含侵不織布上にポリウレタン樹脂の連続ミクロ及びマクロポーラス層を形成させた構造となっており、研磨能力に非常に優れた製品です。親水性、耐薬品性など目的に応じたご提案をさせて頂きます。主にシリコン、化合物半導体の他、ガラスディスクや液晶バックパッドなどにも使用されています。
