GLANZOX

半導体デバイスの高集積化およびウェハーサイズの大口径化が進むにつれて、シリコンの研磨面にはナノトポロジー対応を含めたより高い平坦性、ダメージフリー、ヘイズフリー、重金属汚染フリーの完全鏡面が要求されています。それらの要求にお応えするために開発されました。