PLANERLITE 高密度化するULSIデバイスの平坦工程に取り入れられたCMP技術に使用されるポリシング材です。 特徴 高純度、高加工能率、高分散、スクラッチフリーを基本コンセプトに開発された製品です。 用途 SiO2膜(層間絶縁膜、STI)、Poly-Si、銅配線等のポリシング