【SEMICON Taiwan 2025】会期盛況の御礼

2025年9月10日（水）から9月12日（金）までの3日間にわたり開催いたしました「SEMICON Taiwan 2025」は、
皆様のおかげで、大盛況のうちに会期を終えることができました。心より御礼申し上げます。

弊社ブースでは、半導体製造における重要なプロセスであるウエハ表面研磨・改質・測定に特化した
最新の製品ラインアップを展示いたしました。

ご来場いただきました皆様には、ご多忙のところ貴重なお時間を割いてお立ち寄りいただき、
重ねて御礼申し上げます。展示内容にご興味がございましたら、お気軽にご連絡ください。

略儀ながら、会期終了の御礼とさせていただきます。