SEMICON JAPANへ出展します！

SEMICON JAPANへ出展致します！
今回は「磨く・測る・冷やす・運ぶ で、半導体製造の歩留まりとプロセス安定性を底上げする！」をキャッチフレーズに
他では中々目にする事が出来ない製品ラインナップを取り揃えております！

＜出展製品＞
１．大口径、長尺ワークに対応可能なスティッチング「平坦度干渉計」
２．水だけで磨く！シリコンウェーハやSiCウェーハの端面を高精度に研磨する「エッジポリッシング装置」
３．常温・低温プロセスを革新する「高純度オゾン発生装置」
４．「絶縁」と「熱伝導」の矛盾を打破。 三位一体の革新素材が実現する、究極の「放熱ソリューション」
５．台湾半導体大手での採用実績多数の「自動梱包・開包装置」
６．軸受・シールはゼロ。摩耗知らずで、稼働し続ける革新的な「遠心ポンプ」
７．高性能研磨パッド  

＜日時・場所＞
　2026年12月17日（水）～19日（金）　各日10:00～17:00
　東京ビッグサイト　東ホール　小間番号：E6537

皆様のご来場、心よりお待ち申し上げます。