SEMICOM JAPAN2025に出展いたしました！

今回は「磨く・測る・冷やす・運ぶ で、半導体製造の歩留まりとプロセス安定性を底上げする！」をキャッチフレーズに
他では中々目にする事が出来ない製品ラインナップで、多くのご来場様がマブチ・エスアンドティーのソリューションを体感して頂きました！

＜＜出展内容＞＞
　●封止材から基板・モジュールまでをカバーする放熱ソリューション【Ruomei】
　●大型平面度測定用干渉計【OptoMapper】
　●SiCウェハ向けエッジポリッシング装置【BBS KINMEI「FINE SURFACE E-200 SiC」】
　●高濃度オゾンガス発生装置【ピュアオゾンジェネレーター】
　●精密研磨パッド＆ワイピングクロス
　●超高純度磁気浮上ポンプ【ARCポンプ】
　●FOSB/FOUP自動梱包・開梱システム

詳細は特設サイトにてご案内しておりますので、ぜひご覧ください！

特設サイト：https://solution.mabuchist.co.jp/event/semicomjapan2025/