【出展報告】「OPIE '26（レンズ設計・製造展）」ご来場の御礼

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
2026年4月22日（水）～24日（金）の3日間にわたり、パシフィコ横浜にて開催されました「OPIE '26（レンズ設計・製造展）」におきましては、ご多忙の折にもかかわらず弊社ブースにお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。皆様のおかげをもちまして、盛況のうちに無事閉幕することができましたこと、心より厚く御礼申し上げます。

今回の展示会では、「最新技術を駆使してプロセスで全体に応える」をテーマに掲げ、光学・半導体の専門商社として70年以上の経験に基づき「削る・磨く・測定」の各工程を設備と資材の両面から最適化するソリューションをご提案させていただきました。

会期中は、以下の実機デモンストレーションや新製品を中心に、多くのお客様から熱心なご質問やご関心をいただきました。

【主な展示内容の振り返り】

●研磨・研削設備
　◆非球面金型自動研磨ロボット「MRP-60」
　　　6軸多関節ロボットを用いた精密な力覚制御による自動研磨システムの実機デモを実施し
　　　自動化・省人化に関心の高いお客様から大きな反響をいただきました。

　◆超精密プラズマ研磨装置「Satisloh SPP-200」【新製品】
　　　真空チャンバー不要・大気圧下で動作する次世代のクリーンな研磨装置としてご注目を集めました。

●測定機器
　◆ポータブル型共焦点3D表面測定機「MarSurf CM mobile」
　　　現場で直置き可能な非接触測定の利便性を実機でご体感いただきました。
　◆低コヒーレンス干渉計「OptoFlat / Opto Mapper」
　　　今回が初公開となった大型ワーク対応のOptoMapperをはじめ、即座に測定可能な高精度測定をご紹介いたしました。

●加工資材
　ワーク固定の手間を削減する両面粘着フィルム「dopa WAMPフィルム」や、スラリーの凝集を防ぐ「ヴァニラップベース」、
　CaF2向け次世代研磨プラットフォーム「Aluma Gem」といった、現場の課題解決に直結する資材ソリューションをご紹介いたしました。


会期中は限られた時間でのご案内となりましたため、十分なご説明ができなかった点もあったかと存じます。
展示製品に関するご質問や、詳細な資料のご請求、実機デモンストレーションのご要望、お見積りのご依頼などがございましたら、どうぞお気軽に弊社お問い合わせフォーム、または担当営業までお申し付けください。

　　　OPIE’26　マブチ・エスアンドティー特設サイト：https://solution.mabuchist.co.jp/event/opie26/

今後とも、皆様のご期待にお応えし、現場の課題解決に貢献できる製品・サービスの提供に努めてまいります。
引き続き、マブチ・エスアンドティー株式会社に変わらぬご愛顧を賜りますよう、何卒よろしくお願い申し上げます。