SEMICON JAPAN 2026へ出展します！

株式会社マブチ・エスアンドティーは、昨年に続きましてSEMICON JAPAN 2026に出展いたします。
今回は、 「SiC・ガラス基板の未来を支える 研磨・加工・測定ソリューション」 をテーマに
半導体製造工程における品質向上、生産性向上、歩留まり改善に貢献する製品・技術をご紹介します。

＜出展予定製品 ＞

◆化合物半導体向け研磨ソリューション
　株式会社フジミインコーポレーテッドの研磨材と、千代田株式会社の研磨パッドを中心に
　画期的ワーク固定フィルム「DOPA」など
　高品質加工と歩留まり向上に貢献するソリューションをご提案します。

◆平坦度測定ソリューション
　アメリカInterOptics, LLCの平坦度測定装置「OptoFlat」を展示します。
　大口径・大型ワークにも対応する高精度な測定ソリューションをご提案します。

◆非破壊検査ソリューション
　日本装置開発のX線CTスキャナの常識を覆す画期的装置を展示致します。

＜開催概要＞
　会期：2026年12月9日（水）～12月11日（金）
　会場：東京ビッグサイト
　小間番号：E7729

マブチ・エスアンドティーSEMICON JAPAN2026特設サイト：https://solution.mabuchist.co.jp/event/semicon-japan2026/

SiCをはじめとする化合物半導体や、次世代パッケージングに向けたガラス基板関連技術にご関心をお持ちのお客様は、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。