商品情報

装置


Edge Polishing System

数多くの実績に基づいたシリコンウエハーエッジ研磨のベストセラー機です。

4分割研磨ステーションによる高安定性と高生産性の両立 、省スペース化を実現しています。現在、4in、6in、8in、6/8in兼用機、12inの5機種のラインナップを揃え、お客様の各種要求仕様にもお応えいたします。

また、シリコンをはじめサファイア、SiC、LT等の脆性材料のエッジ研磨にも対応しております。



特徴

  1. 部位ごとプロセスステージを分けることで、高効率とWFへの低ストレス研磨を実現
  2. 研磨パッドとWFエッジ接触面積が広く、高効率をサポート
  3. 研磨圧力に遠心力を利用することで、エッジグラインダーで精密に形成されたエッジ形状を崩さず研磨可能(遠心力追従加工方式)

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