片面精密ラッピングマシーン　SW-300

・定盤の平坦度狂い問題が無く、ワークは常にフラット
・研磨技術も必要とせず、誰でも簡単に平坦度を確保

脆性材料基板（サファイア・SiC・GaN等）を簡単に短時間で高精度の平面で研磨できます。他社製研磨機は時間と共に定盤が変形し、結果ワークの平坦度が悪化するという「平坦度狂い」の問題を解決出来ずにいました。定盤の狂いを生じさせるワークの自由度をなくし、定盤の平面度とワークを吸着するバキュームチャック面の平面度を完全に平行にする機構を開発しました（特許出願中）。この機構で今までオペレーターを悩ませていた定盤の平坦度管理から解放され、安定した平坦度を維持したまま研磨生産をすることができます。また、最大加工径はΦ250なのでバッチ処理が可能で生産性も高い装置です。

オーバーロード感知システム
研削加工中に設定以上の負荷が掛かると送りが止まり、その位置をキープします。さらに負荷がかかる場合は送りをバックさせ一旦ストレスを解放し再送りをかけます。

ゼロタッチシステム
定盤とワークが接触した位置を装置が感知し原点を自動でセットします。

間欠送りシステム
送りとインターバルを繰り返しながら研磨を行います。
インターバルの間、砥粒が定盤とワークの間に入りやすく、研磨レートが向上します。

ワークの寸法管理
上軸の送り移動量はリニアスケールで読取り、それを制御するので、ワークの研磨量をコントロールできます。
今までのようなレートから研磨時間を計算し、設定するような、
わずらわしいこともしなくて済み正確な寸法管理が可能になりました。