両面ポリッシングマシン 上下の定盤に挟まれたキャリアホールに加工物をセットし、各種の遊離砥粒で研磨することで、ラッピング加工等にて発生した微少な加工歪み層を除去し平滑な面を得る事ができます。 特徴 下定盤、上定盤、サンギア、インターナルギアはそれぞれ駆動するので回転数をより最適に設定可能 無段変速装置で加工物に適した回転数を選択 上定盤吊り具にスプリング機構(特許)を設けることで着盤時のショックを和らげると共に、荷重をなめらかに伝達